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封口膜厂家谈谈与蒸镀薄膜性能相关的因素

文章出处:网责任编辑:作者:人气:-发表时间:2016-01-12 00:33:00【

影响蒸镀薄膜性能的因素主要有:1影响蒸镀铝类蒸镀薄膜性能的因素、2影响蒸镀氧化硅类蒸镀薄膜性能的因素。今天,且看封口膜小编细说与蒸镀薄膜性能相关的因素。


1.影响蒸镀铝类蒸镀薄膜性能的因素中包括两方面分别是被蒸镀的基膜与真空度。


⑴被蒸镀的基膜:被蒸镀的基膜应在高真空状态下不产生气体,否则会因为放出气体,降低真空度,从而降低蒸镀铝层的质量。基膜中如有水分存在,在真空状态下,会挥发成水蒸气,降低镀铝室的真空度,将导致蒸镀质量的明显下降,因些,用于具空镀铝的基膜,应处于干燥状态。


基膜与蒸镀的铝层之间应当有良好的黏合性,当基膜与铝层之间黏合力欠佳时,采用电晕处理改善薄膜的表面状态,往往可以提高铝层与基膜这间的黏合力,足以满足使用上的需要,但当要求很高时,例如,制备高阻隔性蒸镀类复合薄膜,则需要使用特种物料进行底涂加工处理,以改善蒸镀铝层与塑料薄膜之间的结合牢度。


塑料薄膜制造商在制造基膜时,选用与蒸镀铝层有良好黏合性的特殊配方制造的蒸镀专用基膜,或者经过底胶涂布处理制得的蒸镀专用基膜,与蒸镀的铝层之间有较好的黏合强度。


⑵真空度:高真空度是获得高质量蒸镀铝薄膜的必要条件,只有在高真空条件下,才能制得致密而光洁的蒸镀铝膜,而且真空度越高,蒸镀铝膜的质量越佳,为了制得质量好的蒸镀铝膜,蒸镀时的真空度应不低于10-2Pa,最好在10-3 Pa以上。


2.影响蒸镀氧化硅类蒸镀薄膜性能的因素有:被蒸镀的基膜、蒸镀方法、蒸镀工艺条件对蒸镀氧化硅薄膜性能的影响等。


⑴被蒸镀的基膜:①塑料薄膜的类型:蒸镀的氧化硅膜与塑料薄膜之间的黏合牢度,与塑料基膜种类之间有较大的关系,PET、PVC等极性较大的薄膜与氧化硅之间的黏合性较佳,而非极性的薄膜与氧化硅之间的黏合力则比较差。


②塑料薄膜表面状态:蒸镀氧化硅类蒸镀薄膜的阻隔性,除了受蒸镀层的厚度影响之外,更大程度上取决于氧化硅镀层的均匀性。裂缝、针孔等缺欠,会导致蒸镀氧化硅类蒸镀薄膜的阻隔性明显下降,缺陷的形成除了蒸镀层本身的化学成分与结构之外,所用基膜的表面平滑性也是一个重要因素,粗糙度越大,越容易造成蒸镀缺陷,但适量的粗糙度,会使蒸镀层和基膜的表面之间形成物理锚接,改善层间黏合力。


③塑料薄膜的表面预处理状况:为了得到优质的蒸镀薄膜,对基膜进行适度的表面电晕处理是十分必要的。塑料薄膜经过表面电晕处理,可在其表面形成氧化层,增大基膜与蒸镀涂层之间的结合力。在预处理设备一定的情况下,如果预处理时间不足,表面改性不充分,基膜与涂层之间的结合牢度不理想;预处理时间过长,则可能引起基膜较深层次的界面弱化,产生基膜自身的弱界面层,引起整个材料的结合力下降。


⑵蒸镀方法:蒸镀方法对于蒸镀氧化硅类蒸镀薄膜性能也会产生明显的影响。氧化硅蒸镀层与塑料基膜之间的结合,依靠吸附作用与化学结合两种方式来实现。吸附作用来源于物体的表面能,两种物体相接触,减少两者的表面能而产生黏结。吸附有物理吸附与化学吸附,物理吸附的强度较小,而且是可逆的,在一定情况下会解吸附,化学吸附强度较大,而且是不可逆的。


化学结合是通过分子间的化学反应而产生的结合,结合力远远高于物理吸附。蒸镀加工时,塑料基膜与蒸镀层之间的结合,一般以物理结合占主导地位,但采用等离子化化学蒸镀时,若配之以适当的表面处理,可使蒸镀时的化学结合占主导地位,从而大大提高蒸镀层与塑料基膜之间的黏结强度,提高蒸镀膜的阻隔性。


⑶蒸镀工艺条件对蒸镀氧化硅薄膜性能的影响:①采用物埂蒸镀时,真空度的高低、基材薄膜的温度、电子枪的功率、蒸镀原料SiO的形状,真空室中氧气导入的速度、蒸镀涂层的厚度(取决于蒸镀时间与蒸发功率)等均会影响最终产品的性能。蒸镀时真空度越高,越有利于SiO的蒸发,制得的蒸镀膜的质量越高。蒸镀时塑料基膜的温度高,有利于蒸发的SiOx,在塑料基膜上沉积、形成致密的涂层,并有利于提高蒸镀层与塑料基膜之间的黏结强度,因此适当提高塑料基膜的温度有利于提高蒸镀薄膜的质量。


采用电子枪轰击,蒸发SiO时,宜使用块状的SiO,因为粉状的SiO在受电子枪轰击时,易产生粉末溅射现象,影响蒸镀膜的质量;而粉状SiO则有利于电子加热蒸发。


氧气的导入速度影响蒸镀层的组成,即SiOx中Si原子数与O原子数的比值,氧的量越大,x的值越大,蒸镀层向透明性提高的方向移动,当x等于2时,得到阻隔性差的、无色透明的蒸镀层,通常x控制在1.5~1.8以获得兼具高阻隔性及良好透明性的蒸镀氧化硅薄膜。


蒸镀层的厚度增加,蒸镀膜的阻隔性增加,但当蒸镀层的厚度超过500Å时,蒸镀层的厚度再进一步增大,蒸镀膜的阻隔性基本保持不变,因此不能指望依靠降低生产线的线速度、增加蒸镀层的厚度的办法,无限度地提高蒸镀薄膜的阻隔性。


②化学蒸镀中,高频电磁波或微波频率的选择,应与离子化气氛中的离子化能量以及蒸镀材料离子化所需庶的能量相匹配,高频电磁波一般选用13.56MHz,微波一般选用2.45MHz,真空度在10-2Pa左右即可获得优良的蒸镀效果,而物理蒸镀时则需要更高的真空度,即10-3~10-2Pa或者更高的真空度。

关键字:封口膜|复合膜

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